Till innehåll på sidan
Till KTH:s startsida Till KTH:s startsida

Smarta förpackningar i nya KTH&Co

Omslag tidningen KTH&Co nr 2-09
Omslagsfoto: Jann Lipka
Publicerad 2009-05-29

En hybrid mellan kiselteknologi och tryckt elektronik. Det är framgångsreceptet för framtidens smarta förpackningar som man studerar vid forskningscentret Ipack, som presenteras i det nya numret av KTH&Co, som skickas ut till sina mottagare i dag.

Ipack är ett Vinnova Vinn Excellence Center med placering vid KTH i Kista. Där bedrivs forskning kring trådlös kommunikation och sensorer, interaktivt papper och sensorer, samt smarta förpackningar. Med ett gränsöverskridande samarbete mellan bland annat skogs- och pappersteknologi samt IKT (informations- och kommunikationsteknologi) har smarta förpackningar förutsättningar att bli nästa stora svenska exportområde. Tidningen KTH&Co har besökt forskningscentret Ipack.

Dessutom rapporteras från konferensdagen Teknik & Tillväxt, mässan Innovation & Technology samt rekryteringsdagen Future Friday, de senare två i Kista.

I det nya numret av KTH&Co berättas också om metallen europium, som nyligen bevisades ha supraledande egenskaper. Något som KTH-professorerna Börje
Johansson och Anders Rosengren förutsade redan 1975.

Håkan Soold

Innehållsansvarig:redaktion@kth.se
Tillhör: Om KTH
Senast ändrad: 2009-05-29